伟德制板能力

--- 可承制高集成度12层以上5+N+5盲埋HDI、1.5mil高精密度线路高多层印制板。

--- 可承制高多层板和大尺寸背板(1100*600mm)。

--- 可承制微波、毫米波高频印制板、主要材料有ROGRES、聚四氟乙烯、聚苯醚等高频材料。

--- 可承制10层高频材料和普通材料混压工艺。

--- 可承制大功率高温要求的高达60盎司(2100um)厚铜板及金属基板与普通材料混压工艺。

--- 可承制深达3层的多层阶梯盲孔印制板。

--- 可承制高达14层刚柔结合印制板。

--- 可承制Tg170-Tg257 高Tg及负196度低Tg印制板。

--- 可承制镀4um厚硬金、表面多种不同厚度金，薄金等印制板