多层PCB板内层黑化处理

　　祺利电路技术团队解释黑化的作用：钝化铜面;增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力;

　　抗撕强度peel strength

　　一般内层处理的黑氧化方法：

　　棕氧化法

　　黑氧化处理

　　低温黑化法

　　采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;

　　一、棕氧化：

　　黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析，可以测定铜原子和氧原子之间的结合能，氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜，没有其他成分;

　　黑化液的一般组成：

　　氧化剂 亚氯酸钠

　　氢氧化钠

　　PH缓冲剂 磷酸三钠

　　表面活性剂

　　或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水)

　　二、有关的数据

　　1、氧化物的重量(oxide weight);可以通过重量法测量，一般后控制在0。2---0。5mg/cm2

　　2、抗撕强度(peel strength)1oz铜箔按照2mm/min的速度，铜箔宽1/8英寸，拉力应该5磅/吋以上

　　3、通过相关的变数分析(ANDVA: the analysis of variable )影响抗撕强度的显著因素主要有：

　　①亚氯酸钠的浓度

　　②氢氧化钠的浓度

　　③亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用

　　④磷酸三钠与浸渍时间的交互作用

　　氧化物的针状结晶的长度以0。05mil(1—1.5um)为最佳，此时的抗撕强度也比较大;

　　抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性，因此也与层压的相关参数和树脂pp的有关性能有关。